1.核心板硬件功能數值

1.1CPU：OMAP3530 DCUS，600-MHz ARM Cortex-A8 Core 412-MHz TMS320C64x+ DSP Core ，含有概括存儲器用來ARM CPU (16kB I-Cache, 16kB D-Cache, 256kB L2) 和片上存儲 (64kB SRAM, 112kB ROM)

1.2DDR RAM：256MB DDR RAM   MT29C2G48MAKLCJA-6IT

1.3FLASH：256MB NAND FLASH   MT29C2G48MAKLCJA-6IT

1.4電源管理：單獨電源管理芯片 TPS65930

1.5LDO：具備LDO

2.底層基板硬件功能數值

2.1FPGA：XC3S250E-P208用來控制邏輯和拓展串行口，給相應的設備分配地址

2.2以太網：1個10/100M自適應以太網控制器DM9000A

2.3LED：12個GPIO控制的LED作業狀態指示：6個位于核心板，6個位于底層基板

2.4音頻：標準AC97音頻控制器小三芯連連連接口+MIC頭  TPS65930

2.5復位：隔離內外部復位信號，多加復位可靠性TC7SH08FU

2.6UART：共7路UART：3路處置整理器自帶，4路FPGA外擴，其中1路接紅外2路接拓展連連連接口4路接DB9接頭

2.7RTC：單獨RTC 1220電池供電

2.87寸LCD：7寸24位液晶屏帶電阻式觸摸屏16：9 顯露，分辨率：800 × 480接在DSS上（AT070TN83）

2.91.8寸LCD：1.8寸TFT LCD，分辨率128*160，掛接于GPMC總線上（HX8310）

2.10觸摸屏連連連接口：SPI拓展出觸摸屏連連連接口，觸摸屏與7寸屏配套（TSC2046）

2.11TV-OUT：S-VIDEO連連連接口一個，混合視頻信號

2.12BUFFER：設定有總線緩沖器，便利隔離更換

2.13DVI ：DVI連連連接口一路，可輸出分辨率1280x720碼率30fps的DVI-D高清信號（TFP410）

2.14WIFI+BT：WIFI+BT+FM 三合一模型塊經過SDIO拓展WG7310-00模型塊（WL1271）

2.15IrDA：紅外傳感器，紅外傳輸（HSDL-3600#017）

2.16電源：外接直線DC供電12V或者5V供電，5A或者3A供電

2.17電源連連連接口：預留3V、5V、12V電源連連連接口

2.18IIC連連連接口：2 路IIC一路IIC拓展連連連接口

2.19SDIO連連連接口：外擴WIFI和藍牙

2.20SPI連連連接口：2路SPI拓展連連連接口

2.21數碼管和LED點陣：4個數碼管1個16x16點陣

2.22全鍵盤：可拓展本電腦專用鍵盤，經過USB口拓展

2.23矩陣鍵盤：4x5單獨矩陣鍵盤

2.24攝像頭：一路高品質攝像頭OV3640 300W像素，可完成H.264視頻就地就地就地實時編解碼，每秒30幀可用來拍照和視頻通話

2.25SD/MMC：1路高速SD/MMC卡連連連接口

2.26JTAG：1路20PIN ARM JTAG，1路10 PIN FPGA JTAG

2.27溫度（℃）（℃）（℃）傳感器：LM75

2.28USB HOST： 4個USB HOST高速連連連接口，支持USB鼠標、鍵盤、藍牙、U盤、攝像頭和無線網卡。拓展兩級HUB一共7個可用USB（FE1.1）

2.29USB OTG：Mini USB A-B連連連接口一個

2.30AD： 4路AD：3路16bit AD7792、1路8bit ADS1110

2.31按鍵：6個GPIO控制按鍵，預設定功能，用戶可自定義功能，4個固定功能按鍵

2.32EEPROM：16K  （24C16）

2.33撥碼開關：1組（32 位）

2.34電源：外接 12V/ 3A 直線DC電源，內部帶LDO 穩壓

2.35總線拓展連連連接口：192pin的歐式座拓展，總線，串行口，IIC，GPIO等，支持以下可選拓展模型塊（選配）：

（1）指紋拓展模型塊

（2）IEEE802.15.4 Zigbee拓展模型塊

（3）FM模型塊

2.36SENSOR MODULE（選配）：

可拓展：6合一傳感器拓展模型塊（溫度（℃）（℃）（℃）、濕度、光電傳感器、壓力傳感器、接近開關、光電開關）

3.實驗要求

3.1Win CE實驗

實驗一 搭建WINCE6.0研發環境

實驗二 建立WIN CE6.0平臺并導出SDK

實驗三 WINDOWS CE的燒寫

實驗四 建立宿主機與實驗箱的連接

實驗五 VS2005下的HelloWorld實驗

實驗六 window實驗

實驗七 Dialog對話框實驗

實驗八 蜂鳴器實驗

實驗九 1.8寸液晶屏實驗

實驗十 LEDARY點陣實驗

實驗十一 八段數碼管實驗

實驗十二 LED實驗

實驗十三 DIP撥碼開關實驗

實驗十四 IIC總線-溫度（℃）（℃）（℃）傳感器試驗

實驗十五 IIC總線-EEPROM實驗

實驗十六 AD實驗

實驗十七 RS232通信實驗

實驗十八 RS485通訊實驗

實驗十九 6合一傳感器實驗（需要配備裝備裝備裝備6合一拓展模型塊）

實驗二十 攝像頭收集實驗

實驗二十一 矩陣鍵盤實驗

實驗二十二 SIXKEY中斷實驗

實驗二十三 指紋實驗（需要配備裝備裝備裝備指紋模型塊）

實驗二十四 Zigbee實驗（需要配備裝備裝備裝備Zigbee模型塊）

3.2LINUX實驗

實驗一 裝配VMware Workstation系統

實驗二 裝配UBUNTU實操系統

實驗三 建立主機交叉編譯研發環境

實驗四 裝配和配備裝備裝備minicom

實驗五 配備裝備裝備超級終端

實驗六 配備裝備裝備NFS服務

實驗七 配備裝備裝備TFTP

實驗八 編譯x-loader

實驗九 編譯U-Boot

實驗十 編譯KERNEL

實驗十一 編譯POMAP

實驗十二 部署文件系統

實驗十三 連接目標板

實驗十四 格式化SD卡

實驗十五 經過SD卡啟動系統

實驗十六 經過SD卡燒寫鏡像到NAND FLASH

實驗十七 經過TFTP燒寫鏡像到NAND FLASH

實驗十八 經過NFS啟動

實驗十九 簡便的程序

實驗二十 HelloWorld實驗

實驗二十一 GPIO實驗SWITCH

實驗二十二 IIC實驗（讀寫EEPROM）

實驗二十三 SPI實驗（AD7792）

實驗二十四 LED點陣實驗

實驗二十五 數碼管實驗

實驗二十六 LED實驗

實驗二十七 DSP實驗

實驗二十八 按鍵中斷實驗

實驗二十九 觸摸屏實驗

實驗三十   QT實驗

3.3Android實驗

實驗一 建立Windows下應用程序研發環境JDK

實驗二 裝配Eclipse

實驗三 裝配和配備裝備裝備ADT和Android SDK

實驗四 Android模仿器實操

實驗五 Android Hello應用程序研發

實驗六 裝配VMware Workstation虛擬機系統

實驗八 在虛擬機中裝配Ubuntu系統

實驗九 建立主機研發環境

實驗十 裝配JDK1.5

實驗十一 配備裝備裝備minicom

實驗十二 配備裝備裝備超級終端

實驗十二 配備裝備裝備TFTP

實驗十三 編譯U-boot

實驗十四 編譯x-loader

實驗十五 編譯LINUX內核

實驗十六 編譯Android制作文件系統

實驗十七 SD方法啟動

實驗十八 Android應用程序技術支持與服務

提供硬件原理圖、硬件PCB圖、系統設計資源。

熱門設備：電工實驗臺